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视讯!迈为股份:公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量
2025-12-27 16:18:54 来源:同花顺iNews
(资料图片)
同花顺(300033)金融研究中心12月27日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少?同比增长情况如何?
公司回答表示,投资者您好,公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量,保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。
