第三代化合物半导体技术制造专区亮相慕尼黑华南电子生产设备展

2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）全面展示表面贴装技术、电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量控制、电子制造服务、线束加工与连接器制造、半导体及元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等优秀产品，为消费电子行业观众提供一个横跨产业上下游的专业展示平台。

我国拥有第三代半导体材料较大的应用市场。受益于新能源汽车、5G、消费电子领域需求强劲，未来几年，国内SiC和GaN功率半导体市场将迎来高速增长。在政策和市场的双重驱动下，国内第三代半导体电力电子和射频方向行情呈明显上升态势。

第三代半导体市场情况

近期发布的《第三代半导体产业发展报告2020》显示，2020年我国第三代半导体产业总产值超过7098.6亿元。由于国内疫情防控得力，经济全面回暖，政策市场双重利好，以及国际贸易摩擦带来的替代机遇，电力电子和射频电子维持增长趋势。

国内主流企业积极扩产布局，产业进入扩张期。经过几年发展，第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域，市场迅猛增长，行业竞争日趋激烈。

国内第三代半导体产业链初步形成

国内第三代半导体产业链初步形成近年来，国家先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》《能源技术创新“十三五”规划》等鼓励性和支持性政策，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。

此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前国内第三代半导体产业链已经初步形成。

以碳化硅为代表的第三代半导体材料，被誉为继硅材料之后更加有前景的半导体材料之一。与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。

半导体“国字号”重器将落地深圳

今年3月，科技部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心。创新中心由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设，设置深圳平台和江苏平台。它将聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。今年深圳市政府工作报告已明确指出，将加快国家第三代半导体技术创新中心等重大创新平台建设。

2018年3月，深圳第三代半导体研究院正式启动。2020年1月，广东省第三代半导体技术创新中心在深圳揭牌。加速推进国家第三代半导体技术创新中心等“国字号”创新平台建设，是今年市政府的重点工作之一。与此同时，深圳也在加快第三代半导体产业布局。5月底，《深圳市2021年重大项目计划》正式出炉，第三代半导体产业集群IDM项目和青铜剑第三代半导体产业基地等多个半导体产业项目就在其中。深圳正在蓄势待发！

慕尼黑华南电子生产设备展抓住产业升级和赶超的黄金时机，策划并推出了第三代化合物半导体技术制造专区。为华南地区的半导体及集成电路制造、设计企业带来国际国内优质的半导体材料、半导体制造设备、应用材料、晶圆代工服务、EDA电子设计工具等先进设备及材料产品和优质的服务供应商，提升华南地区半导体及集成电路产业的技术水平和专业能力。而同期举办的慕尼黑华南电子展更是为这些半导体器件和集成电路企业的产品提供了丰富的行业应用场景展示和技术应用交流平台。

01展品范围

半导体材料，制造设备类，制造材料，封测设备及服务，电子设计工具，制造代工服务

02观众范围

芯片设计企业，芯片制造企业，半导体封测企业，IDM厂商，OEM/ODM，半导体器件制造商，半导体研究机构/大学，媒体/行业协会

03同期活动

第三代化合物半导体技术大会

大会核心议题方向：功率电子器件制程及封装技术，宽禁带半导体技术

部分观众名单：

深圳市台源电子有限公司，珠海极海半导体有限公司，创意电子有限公司，江苏海德半导体有限公司，江苏长晶科技有限公司，东莞平晶微电子科技有限公司，广东时科微实业有限公司，启东吉莱电子有限公司，纳芯微电子，厦门华联电子股份有限公司，先得利精密测试探针（深圳）有限公司，东莞市柏洲新材料有限公司，苏州华碧微科检测技术有限公司，深圳南云微电子有限公司，深圳市嘉兴南电科技有限公司，IBS Technology Int'L HK LTD，江西萨瑞微电子技术有限公司，锐莱热控科技（北京）有限公司，深圳市天工测控技术有限公司，互创国际有限公司，陕西三海电子科技有限公司，深圳市汉普智造科技有限公司，深圳市鲁光电子科技有限公司，上海瀚薪科技有限公司，深圳市智联微电子有限公司，江阴市州禾电子科技有限公司，江苏宝浦莱半导体有限公司，芯力特，深圳市信展通电子有限公司，山东晶导微电子股份有限公司，宁波杰盈电器科技有限公司，上海芯旺微电子技术有限公司，深圳扬兴科技有限公司，珠海明远智睿科技有限公司，深圳深爱半导体股份有限公司，深圳市嘉汇达科技有限公司，深圳赛格高技术投资股份有限公司，友顺科技股份有限公司，深圳市铂众科技有限公司，意法半导体，上海橙群微电子有限公司，润石科技，盐城矽润半导体有限公司，无锡康森斯克电子科技有限公司，灵动微电子（深圳）有限公司，应能微电子有限公司，银河微电子，广东科信电子，安碁科技股份有限公，江苏科麦特，深圳市瑞通威电子有限公司，宝砾微电子，时创意电子，西安安森德半导体有限公司，伏达半导体，江苏芯力特电子科技有限公司，无锡芯感智半导体有限公司，深圳市合科泰电子有限公司，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司，江苏捷捷微电子股份有限公司，深圳市三联盛科技股份有限公司，常州志得电子有限公司，东芯半导体股份有限公司，深圳市标谱半导体科技有限公司，江苏润石科技有限公司，深圳市安盛德半导体有限公司，深圳市美浦森半导体有限公司，创能电子（深圳）有限公司，常州银河世纪微电子股份有限公司，东莞市通科电子有限公司，浙江邦耐电气有限公司，泗阳群鑫电子有限公司，深圳市固得沃克电子有限公司，川土微电子（深圳）有限公司，荣湃半导体（上海）有限公司，深圳爱仕特科技有限公司，上海南芯半导体科技有限公司，江苏科麦特科技发展有限公司，深圳市长运通半导体技术有限公司，黄山金石木塑料科技有限公司，深圳市亿天净化技术有限公司，江苏信达兴微电子有限公司，泰思肯贸易（上海）有限公司，重庆平伟实业股份有限公司，上海才用实业有限公司，浙江杭可仪器有限公司，深圳市芯系电子有限公司，东莞市腾科自动化设备有限公司，浙江里阳半导体有限公司，深圳市微碧半导体有限公司，深圳市圣诺科技有限公司，上海瞻芯电子科技有限公司 ，江阴市辉龙电热电器有限公司，江苏吉莱微电子股份有限公司，深圳市胜和精密模具有限公司，潮州三环（集团）股份有限公司，湖南三易精工科技有限公司，上海数明半导体有限公司，深圳辰达行电子有限公司，广芯电子技术（上海）股份有限公司，东莞市高拓电子科技有限公司，浙江领晨科技有限公司，广州虹科电子科技有限公司，杭州瑞盟科技有限公司 ，深圳市阿赛姆电子有限公司，意瑞半导体（上海）有限公司，上海唐辉电子有限公司，上海格瑞宝电子有限公司，深圳市航顺芯片技术研发有限公司，成都森未科技有限公司，深圳市源芯达科技有限公司，芯佰微电子(北京)有限公司，泰科天润半导体科技（北京）有限公司，安丘市纳川电子科技有限公司，深圳市新创源精密智造有限公司，北京中科昊芯科技有限公司，无锡中微爱芯电子有限公司，聚洵半导体科技（上海）有限公司，上海哥瑞利软件股份有限公司，青岛惠科微电子有限公司，上海芯通电子有限公司，广东科信电子有限公司，广东康荣高科新材料股份有限公司 ，创能动力科技有限公司，广东艾矽易信息科技有限公司，上海先积集成电路有限公司，江苏长晶浦联功率半导体有限公司，苏州固锝电子股份有限公司，苏州能讯高能半导体有限公司，杭州士兰微电子股份有限公司，英诺赛科(珠海)科技有限公司，稳懋半导体股份有限公司，宏捷科技股份有限公司，环宇科技，厦门市三安集成电路有限公司，汉磊科技，环旭电子股份有限公司，安靠技术，捷敏股份有限公司，通富微电子股份有限公司，京元电子股份有限公司，江苏长电科技股份有限公司，沛顿科技(深圳)有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，塔式半导体，德州仪器，英飞凌科技公司，山东天岳先进科技股份有限公司，北京天科合达半导体股份有限公司，瀚天天成电子科技(厦门)有限公司，华润微电子有限公司，扬州扬杰电子科技股份有限公司，华微电子，科锐........

由于第三代半导体材料及应用产业发明并实用于本世纪初年，各国的研究和水平相差不远，国内产业界和专家认为，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料将成为我们摆脱集成电路（芯片）被动局面，实现芯片技术追赶和超车的良机。慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）也将不遗余力，与展商及合作伙伴共同一起，打造专业的第三代化合物半导体技术制造专区，构建一个高效、新颖、灵活、的电子智能制造行业交流圈，实现价值赋能！

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