芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果

今日，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元，由云锋基金领投2021-05-13 16:05