据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。据2021-06-09 10:56
2019年7月，日本政府正式启动针对韩国的三种半导体材料的出口管制，受到管制的分别是作为半导体和显示器制造材料的光刻胶、氟化氢和氟聚酰2021-02-07 15:46
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用2020-08-21 10:21
关于我们 | 联系方式 | 免责条款 | 招聘信息 | 广告服务 | 帮助中心
联系我们:85 572 98@qq.com备案号：粤ICP备18023326号-40
科技资讯网 版权所有
