深南电路拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目 项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA

6月24日消息，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于52021-06-24 15:43